2022-12-22
回流焊主要用于于smt生產(chǎn)工藝中的焊接工藝，用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元器件的線路板，經(jīng)過(guò)回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起。在企業(yè)生產(chǎn)中有些朋友們經(jīng)常會(huì)問(wèn)到這個(gè)問(wèn)題，回流焊的升溫速度在多少以內(nèi)合適呢?今天由日東科技公司的的技術(shù)人員為大家介紹：
溫度曲線特點(diǎn)鉛基焊料和鉛焊料，平均升溫速度(Tsmax Tp)高3°C/秒高3°C/秒，預(yù)熱：低溫度(Tsmin)100°C 150°C，預(yù)熱：高溫度(Tsmax)150°C 200°C，預(yù)熱：時(shí)間(tsmin tsmax)60-120秒60-180秒，維持高于溫度的時(shí)間：溫度(TL)183°C 217°C，維持高于溫度的時(shí)間：時(shí)間(tL)60-150秒60-150秒，峰值/分類溫度(Tp)215°C 260°C。
微循環(huán)運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)和增壓式多點(diǎn)噴氣原理保證爐內(nèi)溫度均勻，各溫區(qū)同向異性好，板面在受熱時(shí)不產(chǎn)生因折射而導(dǎo)致的受熱空區(qū)，不產(chǎn)生陰影，PCB板面橫向△T<±2℃，從根本上提高了加熱效率，快速高效的熱補(bǔ)償性能，焊接區(qū)PCB實(shí)際溫度與設(shè)定溫度差小于3℃，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板完美焊接。相臨兩溫區(qū)溫度設(shè)定可達(dá)100℃，PCB上下面溫差設(shè)定可達(dá)到60℃，可完全滿足雙面板的可靠焊接。專利導(dǎo)軌高溫不變形，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)調(diào)寬。
回流焊速度和溫度設(shè)置的依據(jù)：
1、回流焊接的速度和時(shí)間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn)，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。
2、回流焊接速度和溫度設(shè)置也要依據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設(shè)置。既保證焊點(diǎn)質(zhì)量又不損壞元件。
3、回流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。
4、回流焊接速度和溫度設(shè)置要根據(jù)回流焊設(shè)備的具體情況，如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
5、回流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)回流焊溫度傳感器的實(shí)際位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。
6、回流焊接速度和溫度設(shè)置應(yīng)依據(jù)回流焊爐排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置，并定時(shí)測(cè)量。
7、環(huán)境溫度對(duì)回流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的回流焊爐，爐溫受環(huán)境溫度影響較大，因此在回流焊爐進(jìn)、出口要避免對(duì)流風(fēng)，以免影響到回流焊接速度和時(shí)間設(shè)置的準(zhǔn)確性。
